ニチアス株式会社は、半導体プラズマCVD装置向けの「ブレイザー®Oリング-FC」と、プラズマエッチング装置向けの「ブレイザー®Oリング-FE」を2015年12月15日に発売しました。

ふっ素ゴムとパーフロロゴムを独自の配合で混合し、プラズマによるOリングの重量減少やクラック発生などを抑えます。さらにふっ素ゴムより寿命を５倍延ばしつつ、価格をパーフロロゴムの約３分の１に抑えました。

半導体・液晶の成長市場はアジア新興国が中心となり低価格要求が強まっています。さらに装置メーカ、デバイスメーカは比較的安いパーツを搭載した装置の販売やアフタービジネスに力を入れており、交換が必須なシール材に関しては長寿命化、低価格化の要求が高まっています。このような中、価格をパーフロロゴムの約３分の１に抑えた本製品を投入し、2020年度に国内外合わせて約10億円の売上を目指します。

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