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展示会「第48回ネプコンジャパン」に出展します

2019年1月11日

アジア最大級のエレクトロニクス技術展である第48回ネプコンジャパンの電子部品・材料EXPOに初出展いたします。製造工程での困りごとを解決する製品の紹介や、ふっ素樹脂基板材料などの製品展示を行いますので、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

■日時: 2019年1月16日(水)〜18日(金)
10:00〜18:00(18日のみ17:00終了)
■会場: 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東展示棟4ホール 小間番号:E34-31
アクセス方法はこちら
■展示製品(一例)
  • ・業界最薄レベル!厚さ0.015mm×幅1300mmPTFEテープ
  • ・業界最高温レベル!耐熱335℃のFFKMゴムOリング
  • ・業界最高レベル!超低熱伝導断熱材

皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げます。

お問い合わせ先:工業製品事業本部 東京第一営業部 営業一課 TEL 03-4413-1135

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